Жало 900-3C, 3.0мм BAKON 4670319581444

Жало паяльное со скосом Bakon 900‑3C (диаметр рабочей части - 3,0 мм) предназначено для точной пайки и демонтажа электронных компонентов на печатных платах - в т. ч. для работы с SMD‑элементами среднего размера, микросхемами с умеренной плотностью выводов (например, типами SOIC, TSSOP) и выводными компонентами. Скошенная форма жала обеспечивает хороший обзор зоны пайки, позволяет аккуратно наносить и распределять припой, пропаивать соединения в ограниченном пространстве, устранять тонкие перемычки припоя и работать с близко расположенными контактами без риска повредить соседние элементы. Благодаря высокой теплопроводности жало быстро нагревается и стабильно поддерживает заданную температуру, что важно при работе с чувствительными компонентами и бессвинцовыми припоями.