Снят с поставок, последняя цена
3 120 ₽
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном и безвыводном исполнениях.
Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.
Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильно окисленных поверхностей.
Требуется обязательное удаление остатков после пайки отмывочной жидкостью ОФ-1 или ОФ-2.
- Температура нанесения: 18 - 25°С
- Температура начала активации 110 - 125°С
Температура пайки
- свинцовая пайка 220 - 225°С
- бессвинцовая пайка до 270°С
Максимальная температура жала паяльника 340°С.
Ввиду стабильности флюса в режиме повышенной температуры время пайки строго не регламентируется.
Технические характеристики
Преимущества
- Применим для пайки сильно окисленных поверхностей
- Особо эффективен с бессвинцовыми припоями
- Флюс высокой активности
Гарантия производителя
на товары ИЗАГРИ
*Производитель оставляет за собой право без уведомления дилера менять характеристики, внешний вид, комплектацию товара и место его производства. Указанная информация не является публичной офертой
ИЗАГРИ
Россия — страна производства
Информация об упаковке
Единица товара: Штука
Вес, кг: 1.1
Длина, мм: 80
Ширина, мм: 80
Высота, мм: 230