Припой ПОС-61 без флюса 1.0 мм, 500 г ИЗАГРИ

Оловянно-свинцовый припой без флюсового наполнителя, наилучшие показатели по механическим, термическим, химическим критериям. Рекомендован для пайки и лужения электроники, компоненты поверхностного и выводного монтажа, для крепления кристаллов и микросхем. Наиболее популярный припой в сегменте радиоэлектроники, сплав Sn61Pb39. Обладает прекрасной смачиваемостью и растекаемостью, минимальными брызгами при пайке. Температура плавления 183-190°С.

Может быть использован в следующих технологических процессах:

ручная пайка, поверхностный монтаж, выводной монтаж, ремонт сборок, в т.ч. реболинг, пайка волной, лужение погружением, лужение выводов компонентов, конструкционная пайка, селективная и групповая пайка, и другие.

Паяемый материал:

OSP поверхности, оловянно свинцовые поверхности, бессвинцовые поверхности, медь, медные сплавы, сталь, в т.ч. оцинкованная, иммерсионный никель, иммерсионные поверхности, иммерсионное олово, керамические и металлизированные поверхности, кристаллы.

Припой соответствует требованиям ГОСТ 21930-76.