Общепромышленный легкий профиль MI-GILP. Тепловая модель профиля MI-GILP разработана таким образом что обеспечивает максимально эффективный теплоотвод от светодиодных модулей при максимальной экономичности с точки зрения веса профиля. Профиль отводит до 80 Вт полной мощности в установившемся режиме.
Перегородка, на которой размещаются модули имеет переменную толщину от 1 до 1,3 мм, а также увеличенные переходные радиусы на внешние стенки, что обеспечивает необходимый теплоотвод при минимальной массе алюминия.
Верхняя наружная стенка имеет места крепления под стандартный крепеж типа DIN-рейки, а также продольные пазы под тип крепления М4. Помимо крепежной функции это обеспечивает дополнительный периметр охлаждения по принципу ребер радиатора, как раз в максимально удаленной части периметра охлаждения, что создает необходимую разницу температур, обеспечивающую отвод тепла
Профиль MI-GILP имеет классический дизайн и типоразмер, а использование различных вариантов крепежа позволяет обеспечивать универсальность применения. Торцевые крышки не имеют отверстий под винты, что создает более современный и лаконичный внешний вид. Посадочное место под светорассеиватель обеспечивает возможность использования любых рассеивателей толщиной до 2 мм.
Паз под рассеиватель оснащен рисками для надежной фиксации клеем-герметиком, а также обеспечивает надежную фиксацию при уплотнении силиконовым шнуром.