Шарики для реболлинга ИЗАГРИ 0.76мм 250тыс.шт Sn63Pb37-BGA076

Надежный припой в шариках для реболлинга BGA-компонентов

Восстановите работоспособность дорогостоящей электроники с помощью профессионального оловянно-свинцового припоя в шариках. Наш продукт создан специально для ремонта BGA-чипов (Ball Grid Array), которые широко используются в современной технике: от материнских плат и видеокарт до ноутбуков и игровых приставок.

· Высокое качество сплава: Состав ПОС-63 (63% олова, 37% свинца) соответствует стандартам для пайки критичных компонентов. Такой сплав обеспечивает отличную смачиваемость и прочное соединение без холодовых паек.

· Идеальная геометрия: Каждый шарик имеет строго калиброванный диаметр. Это позволяет равномерно нанести припой на всю контактную площадку чипа, что является залогом успешного ремонта.

· Удобство использования: Шарики расфасованы в герметичную упаковку, защищающую от окисления. Легко наносятся с помощью трафаретов для реболлинга.

Диаметр 0.76мм, упаковка 250 000 шт.