Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка), предназначена для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором).
Диапазон рабочих температур, °С -40 до +250
Термопрокладка (термоинтерфейс), имеет липкую поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера.
Термопрокладку можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.
Также термопрокладку можно использовать и для больших элементов, таких как северный или южный мост, поскольку она имеет отличную теплопроводность.
Подходит для тв и андроид приставок, для чипов, для ноутбука и компьютера (ПК). Термопрокладка эластична и принимает любую форму, что способствует лучшей теплоотдаче. Усиливает теплопередачу, повышает эффективность отвода тепла от нагревающегося устройства к охлаждающей системе.
Внимание, изображение товара может отличаться от реального! Верные параметры указаны в технических характеристиках товара.