Флюс-гель ФРК 525 4А на основе канифоли, низкой активности, некоррозионный слабоактивированный, ROL1.
Разработан для пайки радиоэлектронных изделий в чип исполнении для поверхностного монтажа, в том числе корпусов BGA, PGA, LGA, CSP и др.
Совместим со всеми формами свинцовых и бессвинцовых припоев.
Остатки после пайки ультрапрозрачные стекловидные, не содержит легколетучих соединений, при необходимости
отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.
Флюс можно использовать как адгезирующий материал.
Эффективен при пайке труднопаяемых и окисленных поверхностей.
Температура пайки:
- свинцовая пайка (220 - 225)°С
- бессвинцовая пайка до 270°С
В виду стабильности флюса в режиме повышенной температуры время пайки строго не регламентируется.
Изготовлен в соответствии с требованиями ТУ 1718-001-32478424-13 (ООО “ИЗАГРИ ФЛАКС”).