Шарики для реболлинга 0.20мм 250тыс.шт. Sn63Pb37-BGA02 ИЗАГРИ НФ-00001962

Надежный припой в шариках для реболлинга BGA-компонентов.

Восстановите работоспособность дорогостоящей электроники с помощью профессионального оловянно-свинцового припоя в шариках. Наш продукт создан специально для ремонта BGA-чипов (Ball Grid Array), которые широко используются в современной технике: от материнских плат и видеокарт до ноутбуков и игровых приставок.

Высокое качество сплава: состав ПОС-63 (63% олова, 37% свинца) соответствует стандартам для пайки критичных компонентов. Такой сплав обеспечивает отличную смачиваемость и прочное соединение без холодовых паек.

Идеальная геометрия: каждый шарик имеет строго калиброванный диаметр. Это позволяет равномерно нанести припой на всю контактную площадку чипа, что является залогом успешного ремонта.

Удобство использования: шарики расфасованы в герметичную упаковку, защищающую от окисления. Легко наносятся с помощью трафаретов для реболлинга.

Диаметр 0.20 мм, упаковка 250 000 шт.