Шарики припоя Sn63Pb37 ИЗАГРИ для реболлинга BGA-микросхем, 0.30 мм, 250 000 шт НФ-00001008

Припой шариковый Sn63Pb37 для реболлинга BGA-микросхем, диаметр 0.30 мм, упаковка 250 000 шт.
Припойные шарики являются наиболее распространенным материалом для пайки и реболлинга полупроводниковых микросхем типа ФЛИП-ЧИП, CSP, BGAS, LBGA и пр. Использованием шариков в качестве припоя можно добиться гораздо большего количества паяных соединений, чем с помощью выводов или плоских корпусов, так как используются контакты по всей площади, а не только по периметру корпуса, что приводит к миниатюризации печатных сборок.

Изготавливается в соответствии с требованиями МЭК 61 190-1-3.